专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合-CN201610196750.X在审
  • 原田智仁;陈柏钧 - 日东电工株式会社
  • 2016-03-31 - 2016-10-26 - C09J7/02
  • 本发明涉及粘合。本发明提供一种粘合,其包含:含有增塑剂的聚氯乙烯薄膜、和配置在该薄膜的至少一个表面的粘合剂层。该粘合带在通过将相当于直径80mm的圆的面积的所述粘合带在120℃下保持16小时而进行的凝结量测定中,凝结量为5mg以下。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201610009676.6在审
  • 下川大辅;有满幸生 - 日东电工株式会社
  • 2016-01-07 - 2016-07-13 - C09J7/02
  • 本发明提供耐热性优异、即使在高温下也能够良好地对电容器元件进行卷绕固定的粘合。本发明的粘合具备基材和在该基材的至少单面配置的粘合剂层,该粘合剂层含有基础聚合物,该基础聚合物的酸值为45mgKOH/g~150mgKOH/g。在1个实施方式中,上述基础聚合物为丙烯酸类聚合物。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201980036970.8在审
  • 绪方雄大;户田智基 - 积水化学工业株式会社
  • 2019-05-27 - 2021-01-12 - C09J7/38
  • 本发明的目的在于,提供可降低因高温所致的粘接亢进且还可用于不透光的材料的粘合。本发明为一种粘合,其具有粘合剂层,其中,通过动态粘弹性测定进行评价的前述粘合剂层在25℃下的剪切储能弹性模量为4.0×104~2.0×106Pa,将前述粘合的前述粘合剂层侧贴附于玻璃并且在220℃下加热120分钟并剥离后,前述粘合剂层的对水接触角为80°以上。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN201980071602.7在审
  • 森川泰宏;山上晃 - DIC株式会社
  • 2019-12-12 - 2021-06-11 - B32B27/00
  • 本发明提供一种即使薄壁化也能够以高水平兼顾其粘合性和阻燃性的粘合。本发明的粘合,其特征在于,具备基材以及设置于该基材的单面或两面的粘合剂层,单面粘合的情况下的厚度为30μm以下,两面粘合的情况下的厚度为50μm以下,上述粘合带在按照UL94标准的试验中具有适合于VTM‑0的阻燃性以上的阻燃性,上述粘合剂层的厚度为20μm以下,构成上述粘合剂层的粘合剂含有阻燃剂,上述阻燃剂的相当于从累积粒度分布的小径侧起累积95%的粒子的粒径D95为20.0μm以下。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202080007386.2在审
  • 盐岛太郎;大同和泉;樋口勋夫 - 积水化学工业株式会社
  • 2020-03-18 - 2021-08-17 - C09J4/02
  • 本发明的目的在于提供一种粘合,其即使在用于伴有高温和载荷的工序的情况下也不会从被粘物剥离,在剥离时能够容易地剥离,进而还能够抑制焊料凸块的变形。另外,本发明的目的在于提供使用了该粘合的半导体器件的制造方法。本发明是一种粘合,其是依次层叠有粘合剂层A基材膜粘合剂层B的粘合,将上述粘合剂层A贴附于硅晶片芯片、将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、从粘合的上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm、从上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线、在200℃下进行1小时加热处理后的对于硅晶片的180°剥离强度为0.10N/inch以上且0.30N/inch以下,将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、对上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线后通过SAICAS测定测得的上述粘合剂层A的距离表层部10μm
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202080013545.X在审
  • 绪方雄大 - 积水化学工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2021-09-17 - C09J7/38
  • 本发明的目的在于提供初始粘合力高、即使供于高温的热处理工序也能够抑制粘接亢进的粘合。本发明的粘合具有粘合剂层,上述粘合剂层含有丙烯酸系粘合剂成分和硅酮化合物,关于上述粘合,对于将上述粘合的上述粘合剂层侧贴附于玻璃,在220℃下加热120分钟,进行剥离后的上述粘合剂层而言,利用飞行时间型二次离子质谱分析法(TOF‑SIMS)进行测定时,上述粘合剂层表面起沿厚度方向1nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比A(质量数75的离子强度/质量数71的离子强度),与上述粘合剂层表面起沿厚度方向50nm的区域中的
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202010972313.9在审
  • 加藤友二 - 日东电工株式会社
  • 2020-09-16 - 2021-03-19 - C09J7/25
  • 本发明提供耐热性优异、即使在经过了加热工序的情况下也具有优异的扩展性的粘合。本发明的粘合具备基材和配置于该基材的单侧的粘合剂层。该粘合带在150℃下进行30分钟工作台加热贴附后的拉伸剪切粘接强度为0.05N/20mm以下,并且伸长10%时的应力为15N以下。
  • 粘合

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